粗大顆粒切割粉料

在UNDER FILL之類的高端電子零部件的封裝中使用。
面向液體封裝材的填料必須去除粗大顆粒。
ADMATECHS確立了幾項粗大顆粒去除技術(shù)，使得精密粗大顆粒切割的ADMAFINE實現(xiàn)產(chǎn)品化。

粗大顆粒切割粉料詳情

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